5G通信、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的迅猛發(fā)展對帶寬的需求越來越大，高速組件產(chǎn)品的發(fā)展迎來爆發(fā)期。

根據(jù)全球權(quán)威調(diào)研公司IDC公布的數(shù)據(jù)，未來5年，中國服務(wù)器行業(yè)持續(xù)高速增長，交換機市場與服務(wù)器等比例高速增長，高速線纜、組件、連接器將迎來快速發(fā)展期，單國內(nèi)市場也將達30億美金。其中內(nèi)部線和板端連接器在服務(wù)器內(nèi)占比約4-7%，即10億美金級別市場；外部線在服務(wù)器標準42U機架的平均用量是24條，柜內(nèi)互聯(lián)使用主流100G電方案，年度將有20億美金需求量。

CRU（英國商品研究機構(gòu)）預(yù)計到2021年，疫情得到控制，全球經(jīng)濟恢復(fù)正常，運營商的固網(wǎng)、5G建設(shè)步入正軌，全球光纖光纜的需求預(yù)計增長7%。同時在無處不在光纖網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動下，未來幾年光纖光纜的需求將保持較為穩(wěn)定的增長。這也意味著，隨著需求的增長，價格的逐步回暖，光纖光纜行業(yè)可能會迎來新一輪的發(fā)展期。

在高速組件行業(yè)景氣度持續(xù)上升的背景下，金信諾（300252.SZ）完成miniSAS HD及Slimline系列產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，同時實現(xiàn)了QSFP28系列DAC組件的自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化過程，從“內(nèi)部線”到“外部線”全面布局高速線纜及組件市場的優(yōu)勢，使其高速傳輸業(yè)務(wù)備受市場關(guān)注。

近年來，隨著云計算模式成為主流、大數(shù)據(jù)飛速積累引起重視、人工智能與深度學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)處理方式受到青睞等技術(shù)與產(chǎn)業(yè)趨勢的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的架構(gòu)組織、關(guān)鍵技術(shù)等開始呈現(xiàn)出變化，互連技術(shù)成為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵和核心技術(shù)。

"2020中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會"上，騰訊、阿里、高通、英特爾、立訊等企業(yè)，以及中科院計算所、中科院半導(dǎo)體所、中科院物理所等學(xué)術(shù)科院領(lǐng)域?qū)＜遥餐杏懟ミB技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展趨勢。金信諾分享和展示了其全系列數(shù)據(jù)中心高速組件產(chǎn)品，特別是800G高速差分線纜的設(shè)計與制作技術(shù)，與業(yè)內(nèi)專家探討下一代高速產(chǎn)品的研發(fā)突破。

在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用上，金信諾的內(nèi)部線端GEN-Z、slim SAS、Mini SAS HD 等組件產(chǎn)品以及外部線端SFP+、SFP28、QSFP28、QSFP56等組件產(chǎn)品，均有自主專利且實現(xiàn)整體國產(chǎn)化，目前居于國內(nèi)第一梯隊。

數(shù)據(jù)中心高速組件方面，金信諾雙向布局AOC和DAC產(chǎn)品，并通過與阿里、騰訊、百度、頭條等客戶交流，持續(xù)推出多款綜合成本更低的DAC創(chuàng)新產(chǎn)品，現(xiàn)已進入各大主流服務(wù)器廠商的供應(yīng)鏈體系，服務(wù)于數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

整體來看，金信諾的內(nèi)部線端產(chǎn)品可以無縫從當下主流的PCLe4.0演進到PCIe5.0及6.0，同時能夠匹配Inter、Arm及Amd架構(gòu)下的互聯(lián)互通；外部線端產(chǎn)品如ACC產(chǎn)品在新一代互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中能夠極好地滿足100G、200G、400G及800G傳輸需求。

在此輪5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等爆發(fā)式增長的機遇期，金信諾持續(xù)強化對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品、方案的研發(fā)能力，以高速線纜為基礎(chǔ)全面向高端高速組件產(chǎn)品拓展，從國內(nèi)向全球?qū)で蟾鼜V闊的成長空間，讓中國領(lǐng)先科技服務(wù)全球高端市場。

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